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　　小米全新自研芯片小米玄武O1 3nm旗舰处理器已经在昨日首发亮相。小米创办人、董事长兼CEO雷军发文称：“截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。”

　　今年3月28日有一款型号为25042PN24C的小米新机通过了工信部无线电核准，支持超宽带（UWB）无线电发射。这款新机在今年1月份的时候也通过了3C认证，支持90W Max有线快充，预计这款新机就是即将发布的小米15S Pro。目前，型号为“Xiaomi 25042PN24C”的新机已经现身Geekbench 6.4.0跑分平台，其单核跑分最高3119分，多核成绩达到了9673，整体跑分成绩已经可以直接对标天玑9400和骁龙8至尊版了。根据跑分信息来看，玄武O1 3nm的基础规格已经清晰明了，CPU采用10核心架构，分别是2×3.9GHz超大核+4×3.4GHz大核+2×1.89GHz中核+2×1.8GHz小核；GPU则是Immortalis-G925。返回搜狐，查看更多