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　　近日，3nm自研国产SOC芯片——小米“玄戒O1”，备受关注与争议。5月22日晚，在小米举行15周年战略新品发布会上，小米集团创始人、董事长兼CEO

　　相继发布了搭载“玄戒O1”的旗舰手机小米15S Pro、小米平板7 Ultra等新产品。

　　小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业，它也是继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。

　　在随后的微博中，雷军表示，“这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像很‘容易’……我们默默干了四年多，花了135亿元，等到O1量产后才披露的。其实，这个过程还是非常艰难……”

　　据中国工业报了解，小米在2014年9月立项澎湃项目。2017年，小米推出了首款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于小米5c手机，但由于市场原因未能持续迭代。2019年，小米暂停了“大芯片”SoC的研发，转身投入了技术难度相对较低的专用“小芯片”。

　　2021年，在决定造车的同时，小米重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC，内部代号“玄戒”。据小米官方表态，过去四年，玄戒累计研发投入超过135亿人民币，研发团队已经超过2500人。

　　相比华为从2009年开始用了11年才推出5nm芯片，对于小米4年自研一款3nm SOC芯片，不少人带着质疑的声音。对此，Omdia首席分析师李泽刚向中国工业报表示：“玄戒O1标志着中国在高端芯片自主创新领域又迈出了坚实的一步。2009年距离现在已经是很久远的时间了。如今，中国的工业设计水平、基础设备、软件和人才已经有了飞速的发展。小米造芯也是建立在这个基础上的，为何就不能缩短周期了呢？”

　　在中关村信息消费联盟理事长项立刚看来，“芯片研发是长期积累的过程，初期采用第三方IP授权、技术合作是行业常态。要求所有模块完全自主研发既不现实，也不符合技术发展规律。小米在这么短的时间做出玄戒O1是很值得肯定和支持的。”

　　在李泽刚看来，自主研发的AP（自研应用处理器）和第三方基带芯片是小米SoC发展的最佳路径。目前全球范围内，除华为和三星具备基带集成能力外，其他手机厂商普遍采用外挂基带方案，这充分印证了该技术路线的现实合理性。

　　“小米持续投入芯片研发的战略价值主要包括，构建软硬一体的完整生态闭环，通过自研芯片，小米能够打造自主可控的芯片供应链体系，从根本上保障产品供应安全。同时，通过持续投入芯片自研，小米不仅能够实现产品差异化设计，更能塑造高端科技品牌形象，提升品牌溢价能力。这种技术壁垒的构建，将为小米在全球化竞争中奠定长期优势。”李泽刚说道。

　　发布会上，雷军称，小米的芯片要对标苹果。据介绍，作为自主研发设计的旗舰SoC，“玄戒O1”芯片晶体管数量达到190亿，采用3nm第二代工艺制程，芯片面积仅109平方毫米，实验室跑分突破300万。

　　“玄戒O1”芯片的CPU采用十核四丛集——也就是用了10颗CPU，把它们分成了4组——双超大核、4颗性能大核、2颗能效大核和2颗超级能效核。

　　雷军介绍，双超大核的设计由苹果率先尝试，性能和体验都非常好。此次小米新发布的“玄戒O1”芯片双超大核用了Arm最新一代的X925——与上一代相比增加了36%的性能，并且整个双超大核的主频做到了惊人的3.9GHz。

　　再看GPU，“玄戒O1”芯片采用了Arm迄今为止性能最强、效率最高的图形处理器，在曼哈顿3.1上能跑到330帧，在Aztec1440p上能跑到110帧；并且GPU功耗比苹果降低了35%。

　　“在游戏表现方面，搭载了‘玄戒O1’芯片的小米15S Pro对比苹果16Pro Max，都是主流MOBA游戏，在帧率高了1.5fps的情况下，温度还低了3.2℃。”雷军介绍，“这就意味着玩同样的游戏会更流畅，而且手机更不容易发热。”

　　在项立刚看来，衡量一款SOC芯片的价值不能止步于跑分，“综合平衡能力”才是核心。他指出，芯片的稳定性、对多场景能力的支持、与软件生态的协同适配，远比单纯的性能参数更能体现技术功底。针对“是否真正自研”的质疑，项立刚以汽车制造类比：“一辆车不是说有个发动机它就能跑起来，芯片也是一样，芯片它也还是要把多种能力在这颗芯片上面，做到相对比较平衡，做到有稳定性，然后甚至还要在软件上支持系统以及各种各样的应用。”

　　此外，业内也不乏对小米玄戒O1依赖台积电存在代工难的顾虑——台积电3nm产能优先供给苹果、英伟达，小米份额不足10%，存在供应链风险。且有观点认为，依赖台积电代工，使小米芯片的核心命脉仍受美国资本钳制，一旦地缘政治等因素影响，可能面临代工难题。

　　根据Omdia的Smartphone Tech监测报告显示：2024年小米智能手机所采用的SoC芯片全部依赖第三方供应商。多元化的供应格局：联发科（MediaTek）占据主导地位，其SoC芯片在小米手机中的采用率高达63%，成为最主要的芯片供应商；高通（Qualcomm）位居第二，供应占比为35%，主要服务于小米的中端高端机型；紫光展锐（UNISoC）作为国产芯片代表，获得了2%的供应份额。

　　在李泽刚看来，小米自研芯片多代产品的市场验证，以及成本优化，短期内，很难对其现有的旗舰SoC供应格局产生影响，因此无需担心影响与第三方芯片供应商的关系。小米仍需要与第三方的芯片供应商继续保持紧密的合作。

　　“小米这款芯片，未来行不行，能不能经得住市场考验，现在下结论还为时过早。”项立刚特别指出小米当前“双轨并行”的微妙处境，旗舰机型仍依赖高通芯片，自研芯片则用于中高端产品线。这种平衡策略虽能降低技术迭代风险，却也面临双重挑战：一方面，若自研芯片性能突破显著，可能引发高通等供应商的反制，甚至触及地缘政治敏感点。另一方面，在国内，除了华为、小米之外，还有紫光——也是一个专门的芯片设计公司，但市场空间不是那么大，芯片产业需要大量的投入，要形成可持续的市场支撑还是有难度的。

　　近年来的“制裁风险”，实为国产芯片不得不面对的现实压力。华为海思的遭遇表明，当自研芯片威胁到国际巨头利益时，技术壁垒可能演变为政治壁垒。小米当前“双轨策略”或可视为风险对冲：既通过自研积累技术话语权，又维持与高通的合作以保障短期市场份额。但这种平衡的脆弱性显而易见——一旦自研芯片突破临界值，外部压力可能骤增。如何在“发展”与“生存”间找到动态平衡点，考验着企业的战略智慧。

　　在这个充满变量的时代，小米的“芯片长征”，既是企业的自我突破，更是中国科技产业向纵深迈进的注脚。